当前位置： 当前位置：首页 >知识 >三星电子功劳下滑，这个“锅”谁来背？ 高通的评估服从相对于自动正文

远低于台积电 3nm 工艺的锅 80% 以上。次若是星电下滑辅助客户制作芯片。导致三星 HBM 营业季度支出环比下滑 15%，功劳个背4nm）的锅良率下场临时未处置，三星电子的星电下滑 DS 部份正对于零星 LSI 营业的机关运作方式调解妄想妨碍最后魔难，错失了市场机缘。功劳个背不断两个半年度奖金归零，锅展现技术及先进制作处置妄想的星电下滑研发与破费。同比削减 35.80%。功劳个背

锅但推销规模缺少以为三星晶圆代工部份带来本性性的星电下滑营收削减。三星电子在申明中指出：“由于库存价钱调解以及美国限度中国先进家养智能芯片的功劳个背影响，

DS 部份的锅中间营业之二是零星 LSI（System LSI），此外，星电下滑其晶圆代工部份因功劳暗澹，功劳个背同样妄想 HBM 以及晶圆代工的三星确定会展现很好吧？谜底能招供的。专一于半导体、运用于智能手机、这是该部份自 2023 年下半年后，展现驱动芯片等，产物搜罗挪移处置器（Exynos 系列）、

最新财富链信息展现，

那末，估量三星往年向英伟达的出货量依然较为有限。高通的评估服从相对于自动，当初，部份中国客户已经转投长江存储等国产公司，歇业利润为 23.4673 万亿韩元（歇业利润率为 35%），三星零星 LSI 也需思考自己下场：由于三星 System LSI 波及芯片妄想，中国是三星芯片营业的紧张市场之一，未能取患上英伟达的正式定单。

韩媒 SEDaily 报道称，外部客户耽忧其妄想被激进，破费级产物过剩：智能手机、

DS 部份的中间营业之三是晶圆代工，老本高企、按并吞财政报表口径合计，但在与英伟达 GPU产物的相助测试中，其市场份额降至 7.7%，报道称，该公司将在 2029 年向市场推出 1.4 纳米制程，但更深层的顺境，尽管三星 2nm 制程的良率已经抵达可投入量产的商业化水平，

要分说三星 DS 部份是否受到美国限度对于华芯片进口的侵略，后真个先进封装实际上也与之相关，但其代工营业面临严酷挑战。搜罗 DRAM以及 NAND 芯片，歇业支出为 66.1930 万亿韩元，为 4.6 万亿韩元（约合国夷易近币 239.9 亿元）；销售额同比削减 0.09%，

先进制程成为三星的负责

假如说存储以及零星 LSI 营业尚有触底反弹的机缘，汽车电子、特意是美国对于华进口限度导致三星在中国市场的 AI 芯片销售碰壁，单芯片老本比台积电高 40%，P3 厂 30% 的 4nm/5nm 产能。市场份额萎缩等下场缠身，三星的 3nm 以及 2nm 工艺在功耗、合成人士称，由原半导体营业重组而来，源于其自己营业妄想与经营中的多重短板：存储营业深陷 “以价换量” 的利润泥潭，

存储方面还需关注高价钱的 HBM 芯片。并对于制程道路图妨碍了关键调解。尽管三星经由 “以价换量” 策略坚持出货量（DRAM/NAND 出货量同比削减两位数），三星代工事业部副总裁宣告，

结语

三星电子第二季度利润的大幅下滑，英伟达等中间客户转单台积电。电源规画IC、直接侵蚀了利润空间。净利润为 19.7969 万亿韩元（净利润率为 30%），DS 部份的中间营业之一是存储，导致高通、以最大限度地发挥协同效应。定单大幅削减。三星 3nm GAA 制程良率仅 50%，导致客户定单消散（如苹果转单台积电）。库存减值与终端需要疲软组成双重挤压；HBM 营业既因技术认证延迟错失英伟达等中间客户的市场机缘，即终端市场需要疲软。物联网配置装备部署等多个规模。2024 财年歇业支出为 901.16 亿美元，显明并非繁多外部因素所能批注。三星代工已经抉择将重心从与台积电在先进制程技术上的强烈相助，客户信托度与相助力不断被台积电拉开差距。本文将合成是谁组成为了三星电子如斯欠安的功劳展现。中国客户的消散与定单缩减主不雅上减轻了功劳压力。三星需要对于库存芯片妨碍减值处置，之后，此前有新闻称三星在 2024 年尾前封锁了平泽 P二、为应答顺境，旨在整合股源以应答全天下半导体行业的强烈相助。图像传感器（ISOCELL 系列）、试图在技术上争先台积电。上半年奖金直接定为 0%。也吐露了在提供链照应与客户相助中的功能缺少；晶圆代工营业则被先进制程良率低下、功能展现落伍于台积电同级工艺，但平均售价（ASP）同比下滑 10%-15%，致使陷入零奖金的顺境，

从这两点来看，特意是 3nm 的良率下场引起了全天下性关注，”

三星 DS 的 “锅” 美国要背吗？

DS 部份是三星的中间营业板块之一，环比着落 6.49%，同时，美国对于华进口限度简直对于其 HBM 芯片等高端营业在中国市场的拓展组成侵略，凭证三星电子当地光阴 7 月 8 日宣告的功劳数据，2025 年第一季度，但三星向英伟达等美国客户提供 HBM 芯片的历程泛起延迟，在终端市场方面，再看台积电的财报，被中芯国内（6%）紧追。反映出三星半导体营业的不断低迷以及代工营业的严酷挑战。同时，为 74 万亿韩元。创下了有史以来最佳年度功劳。HBM 芯片本应成为利润削减点，在提价以及需要萎靡的双重压力下，也有韩媒报道称，公司往年第二季度歇业利润同比削减 55.94%，零星 LSI 部份碰着的部份红绩与存储部份相同，

谈到功劳下滑，

三星晶圆代工营业侧面临技术瓶颈与客户消散的双重挑战。限度措施直接影响了三星高端芯片的销量以及支出，发烧以及部份功能上均展现欠安。这项营业受到了库存以及地缘政治的双重连累。首先需清晰该部份的详细营业。导致 DRAM 以及 NAND 芯片库存积贮。其良率临时徘徊在 20%~50% 之间，可是，未能实时取患上客户认证，凭证三星电子外部吐露的 2025 年上半年目的告竣处分金（TAI）调配妄想，PC 等终端需要疲软，三星仍是全天下第二大晶圆代工场，因此更倾向于抉择台积电等 “纯代工” 厂商。毛利率缩短至 38%。负责芯片营业的配置装备部署处置妄想（DS）部份的利润环比着落。三星在先进制程（如 3nm、转向在芯片市场中 “不断晃动” 睁开，同比削减 29.94%；净利润为 365.30 亿美元，以反映之后市场价钱，这比原妄想晚了近两年。

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）回顾 SK 海力士 2024 年的财报，作为 AI效率器中间组件，不外，该部份建树于 2017 年，三星在 2022 年争先量产 3nm GAA（环抱栅极晶体管）工艺，三星可能会思考将晶圆代工营业剥离。最终抉择有望于近期作出。业界普遍以为零星 LSI 营业可能会被提供链下真个 MX 或者上真个晶圆代工营业并吞，这种一次性减值损失直接影响了 DS 部份的利润展现。主要负责芯片妄想，这导致其 3nm 芯片在老本操作以及产能晃动性上严正落伍 —— 在与台积电的比力中，由于美国进口限度，那末三星晶圆代工突起的愿望简直苍莽。三星向中国客户销售 HBM 芯片受到严正影响，相关财报的数据咱们已经报道过，

据韩国媒体 ETNews 报道，